2016热敏晶体封装 TS1系列
1.2.00×1.60×0.8mm超小尺寸，无源贴片晶振内置一颗热敏电阻和变容二极管
2.性价比高，内置热敏电阻，具备热敏感应功能
3.自动感知并响应温度的变化，以维持其输出频率的极高稳定性
4.在不同的温度条件下保持极为准确的频率输出，形成一个高度可靠的频率-温度曲线
5.满足无铅焊接的回流温度曲线要求符合RoHS、Reach标准，绿色环保，免费提供FAE技术支持
6.应用于移动通信、5G基站、工业设备、医疗、信号塔、交通灯领域等
| 产品型号 | 物料编码 | 外部尺寸 | 标称频率 | 负载电容 | 频率公差 | 工作温度 | 产品类型 | 规格书 |
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1TS019200RP
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2.00×1.60×0.8mm
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19.2MHZ
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7pF
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±10ppm
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-40℃~+85℃
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热敏晶振
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-
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