温度：这是最主要的影响因素。
不同产品的诉求，对晶振温度的诉求不一样。晶振的温度可分为民、企、工、航天等级别，温度范围在-40℃~+150℃，但是随着升至极端温度，额定频率的变化开始增大，有可能达到几十ppm，计算等应用能够承受这一点，但是对于导航、雷达、无线电通信、卫星通信等对准确度与精度要求极高的应用来说，则无法接受这种巨大变化。
机械振动与冲击：外部振动会使晶体内部产生机械应力，造成瞬时频率波动甚至永久性参数改变。这在高振动或冲击环境中尤为重要。
单体晶振使用时要避免从高处跌落，运输时避免暴力扔甩包裹，上板后如有跌落的使用环境要求要对板子做一定的保护。
负载电容不匹配：这是无源晶振应用中最常见的设计问题。如果外部匹配电路的实际电容值（包括负载电容和电路板杂散电容）与晶振的标称负载电容 (CL) 不匹配，就会导致频率偏移。
电磁干扰 (EMI)：来自周围元件的电磁辐射会耦合到晶振电路中，叠加杂散信号，导致频率短期抖动，恶化短期稳定度和相位噪声。
激励电平 (Drive Level) 不当：提供给晶振的功率过高或过低都会影响频率稳定性。激励电平过高，会导致内部发热过多，不仅加大老化，严重时甚至可能振裂晶片
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