晶振规格书里关于频率精度的参数有好几个，其中最容易让人弄混的就是常温频差和温度频差：常温频差和温度频差。这两个指标虽然都用来描述晶振的频率偏差，但它们的含义、测试条件和应用场景完全不同。
（贴片晶振实物）
一、常温频差
常温频差规格书上常写成调整频差或频率容差。简单说就是在25℃室温下，晶振实际输出的频率和标称值差了多少。
石英晶片的切割角度、电极镀膜的厚度均匀性、封装过程中的应力分布等因素导致工艺参数没办法做到绝对一致，使得每颗晶振在出厂时都带有一定程度的频率离散性。常温频差就是对这种离散程度的量化。
二、温度频差
温度频差看的是晶振在整个工作温度范围内，频率偏离标称值最多能到多少。
石英晶体的频率随温度变化呈三次曲线关系，以25℃附近为拐点，温度偏离该点越远，频率偏移量越大。而温度频差这个指标，正是用来衡量晶振在整个工作温度区间内抵抗温度变化影响的能力。
三、两者的本质区别
1.测试条件不同
常温频差仅需在25℃±3℃的恒温环境下测量即可获得；温度频差则需要在高低温试验箱内完成全温区间的扫描测试。
2.反映的问题不同
常温频差是晶振出厂时的初始精度，天生就带有偏差；温度频差则是环境温度变化后频率跟着漂了多少，跟工况有关。
3.数值量级通常不同
同一颗晶振的温度频差指标一般不低于常温频差。因为常温频差只描述25℃这一个点的偏差，而温度频差要覆盖整个工作温度区间——温度变化越大，频率漂移越显著。
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