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一、产品概述

1X024000DP 是深圳市华昕电子有限公司（HUAXIN）推出的一款工业级 2016 封装超小尺寸无源贴片晶振。该产品采用 AT-CUT 基频振荡模式，属于 1X 系列 SMD2016 石英晶体谐振器，尺寸仅为 2.0×1.6×0.5mm，4 引脚金属封装，标称频率为 24.000MHz。2016 封装是当前晶振行业的小型化主流规格之一，专为 PCB 空间极其有限的便携式和可穿戴设备设计，8pF 低负载电容可匹配低功耗蓝牙 SoC，低激励功率有助于延长电池续航时间。

二、核心电气参数

标称频率：24.000MHz
封装尺寸：SMD2016（2.0×1.6×0.5mm）
负载电容：8pF
频率公差：±10ppm（25℃）
频率稳定度：±30ppm（-40℃~+85℃）
工作温度：-40℃ ~ +85℃
等效电阻（ESR）：≤60Ω
静电容：≤3.0pF
激励功率：400μW Max
绝缘电阻：≥500MΩ（DC 100V）
老化率：±2ppm/年
储存温度：-55℃ ~ +125℃

三、产品尺寸

四、产品优势

1. 2016 超小封装节省 PCB 空间

采用标准 2016（2.0×1.6mm）4 引脚金属封装，厚度仅 0.5mm，相比 3225 封装面积减小约 60%，厚度更薄，专为 TWS 耳机、智能手表、智能手环等空间极度受限的可穿戴设备设计，为高密度 PCB 布局提供更大灵活性。

2. 低激励功率与 8pF 负载电容降低功耗

激励功率为 400μW Max，配合 8pF 低负载电容，可满足低功耗蓝牙 SoC 的参考时钟要求，有助于降低振荡电路整体功耗，对电池容量有限的便携设备尤为关键。

3. 8pF 低负载电容适配低功耗蓝牙 SoC

负载电容为 8pF，可匹配主流低功耗蓝牙 SoC 芯片的参考时钟要求，客户可直接参考芯片参考设计使用，简化硬件开发。

五、典型应用场景

1. TWS 蓝牙耳机与无线音频

1X024000DP 的 2016 超小封装专为 TWS 蓝牙耳机设计，厚度仅 0.5mm，可轻松置入耳机柄或充电仓内部。24MHz/8pF 配置适配主流蓝牙音频 SoC，低功耗特性有助于延长单次充电续航。

2. 智能手表与健康手环

在智能手表、健康手环、运动监测设备等可穿戴产品中，PCB 空间极为有限且对功耗极其敏感。1X024000DP 的 2016 封装和低功耗特性，为高密度紧凑设计提供了理想的时钟源方案。

3. 蓝牙耳机充电仓与便携配件

适用于蓝牙耳机充电仓、便携式蓝牙适配器、无线麦克风接收器等小型配件，超小封装便于集成到紧凑外壳内，宽温工作范围确保在各种使用环境下的稳定起振。

4. 物联网传感器节点

适用于智能门磁、温湿度传感器、人体红外感应器等电池供电的物联网传感器节点，小尺寸和低功耗双重优势有效延长设备更换电池的周期。