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一、产品概述

1X032000DP 是深圳市华昕电子有限公司（HUAXIN）推出的一款工业级 2016 封装超小尺寸无源贴片晶振。该产品采用 AT-CUT 基频振荡模式，属于 1X 系列 SMD2016 石英晶体谐振器，尺寸仅为 2.0×1.6×0.5mm，4 引脚金属封装，标称频率为 32.000MHz。2016 封装是当前晶振行业的小型化主流规格之一，专为 PCB 空间极其有限的便携式和可穿戴设备设计，8pF 低负载电容可匹配低功耗蓝牙 SoC，100μW 低激励功率进一步延长电池续航时间。

二、核心电气参数

标称频率：32.000MHz
封装尺寸：SMD2016（2.0×1.6×0.5mm）
负载电容：8pF
频率公差：±10ppm（25℃）
频率稳定度：±30ppm（-40℃~+85℃）
工作温度：-40℃ ~ +85℃
等效电阻（ESR）：≤60Ω
静电容：≤3.0pF
激励功率：100μW Max
绝缘电阻：≥500MΩ（DC 100V）
老化率：±2ppm/年
储存温度：-55℃ ~ +125℃

三、产品尺寸

四、产品优势

1. 2016 超小封装节省 PCB 空间

采用标准 2016（2.0×1.6mm）4 引脚金属封装，厚度仅 0.5mm。为 TWS 耳机 ANC 主动降噪和智能手表本地运算提供更充足的时钟带宽，让设计师在有限空间内实现更多功能集成。

2. 100μW 低激励功率延长续航

激励功率仅 100μW Max，低于常规晶振的 300μW~400μW，配合 8pF 低负载电容，可有效降低振荡电路整体功耗，对电池容量有限的便携设备尤为关键。

3. 8pF 低负载电容适配低功耗蓝牙 SoC

负载电容为 8pF，可匹配 Nordic nRF52 系列、TI CC26xx 系列、Realtek RTL87xx 系列等主流低功耗蓝牙 SoC 芯片的参考时钟要求。

五、典型应用场景

1. TWS 蓝牙耳机与无线音频

1X032000DP 的 2016 超小封装专为 TWS 蓝牙耳机设计，厚度仅 0.5mm，可轻松置入耳机柄或充电仓内部。32MHz/8pF 配置适配主流蓝牙音频 SoC，100μW 低功耗有助于延长单次充电续航。

2. 智能手表与健康手环

在智能手表、健康手环、运动监测设备等可穿戴产品中，PCB 空间极为有限且对功耗极其敏感。1X032000DP 的 2016 封装和低功耗特性，为高密度紧凑设计提供了理想的时钟源方案。

3. 蓝牙耳机充电仓与便携配件

适用于蓝牙耳机充电仓、便携式蓝牙适配器、无线麦克风接收器等小型配件，超小封装便于集成到紧凑外壳内。