晶振引脚与外壳短路故障排除

上电前检查：在焊接完晶振后，上电前先用万用表的二极管档或电阻档测量一下：
- 测量晶振各引脚与GND之间的电阻，确认没有明显的短路（阻值接近于零）。
- 特别注意有源晶振的Vcc和Output引脚对GND的阻值。
上电后诊断：
- 无源晶振：用示波器探头（需使用X10档以减少影响）测量波形。如果没波形，检查焊接和短路情况。
- 有源晶振：首先检查电源电压是否正常。如果电压被拉低，立即断电，检查短路。如果电压正常但无输出，也可能是晶振损坏。
PCB设计预防：
- 在晶振下方的PCB地层，通常需要“挖空”，即禁止铺铜，这是为了防止寄生电容影响振荡频率和稳定性，同时也物理上降低了引脚与地短路的概率。
- 确保晶振外壳的接地方式符合设计要求（直接接地还是通过电容接地）。

总而言之，晶振引脚与外壳短路是一个需要严肃对待的硬件故障。对于无源晶振，它导致功能失效；对于有源晶振，则可能引发更严重的电路损坏。在组装和维修时，应优先检查此类问题

晶振引脚与外壳短路会怎样？有源晶振功耗(current consumption)一般多大？