22.1184MHz无源贴片晶振SMD3225电气参数说明

作者:华昕电子 日期:2025-12-02 浏览量:713

以下是其主要电气参数说明:

 
 
参数名称 典型参数范围 / 值 说明
标称频率 22.1184 MHz 一个常见于UART串口通信等应用的精确频点。
封装尺寸 3.2mm x 2.5mm (3225) 标准的4引脚贴片封装。
负载电容 (CL) 20 pF 核心参数。多个品牌型号均标称为20pF。
常温频差 ±10 ppm @ 25℃ 在25℃基准温度下的初始频率精度。
工作温度频差 ±20 ppm -40℃ ~ +85℃整个工作温度范围内的频率最大偏差。
等效串联电阻 (ESR) 40Ω 或 50Ω 因品牌和具体型号而异,常见值为40Ω和50Ω。ESR越低,振荡器越容易起振。
静态电容 (C0) < 7 pF (典型值) 由晶片电极和封装等形成的并联电容。
激励功率 10 μW (典型最大值) 驱动晶振的功率上限,超限可能导致频率不稳或损坏。
年老化率 ±5 ppm/年 (典型值) 频率随时间推移的缓慢变化。

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🔍 应用与选型关键

  1. 确认负载电容 (CL):你之前关注过10pF的负载电容,但在22.1184MHz这个频点上,主流标准值是20pF。选型时必须以你主控芯片(MCU/SoC)数据手册中“外部晶振”章节的推荐值为准。

  2. 计算匹配电容:若芯片要求负载电容 CL,并估算PCB寄生电容 C_stray(约2-5pF),则外部匹配电容 C1 和 C2(通常相等)可按公式估算:C1 = C2 ≈ 2 * (CL - C_stray)。例如,若 CL 为20pF,C_stray 为3pF,则 C1 和 C2 可选约34pF(取标准值33pF)。

  3. 关注频率稳定性:该频点多用于通信,需确保“常温频差”与“工作温度频差”之和能满足系统整体时序误差要求。

如果你能告知具体使用这款晶振的主控芯片型号,我可以帮你进一步分析电路匹配的细节。




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